在社會各界做出各種解讀之后，4月20日上午，發(fā)改委首次明確了新型基礎設施的概念和范圍。

    在4月20日的發(fā)改委新聞發(fā)布上，發(fā)改委創(chuàng)新和高技術發(fā)展司司長伍浩在回復彭博社提問時表示，新型基礎設施是以新發(fā)展理念為引領，以技術創(chuàng)新為驅動，以信息網(wǎng)絡為基礎，面向高質量發(fā)展需要，提供數(shù)字轉型、智能升級、融合創(chuàng)新等服務的基礎設施體系。

01

    首次明確“新基建” 3 方面內容

目前來看，新型基礎設施主要包括3個方面內容：

一是信息基礎設施。主要是指基于新一代信息技術演化生成的基礎設施，比如，以5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)為代表的通信網(wǎng)絡基礎設施，以人工智能、云計算、區(qū)塊鏈等為代表的新技術基礎設施，以數(shù)據(jù)中心、智能計算中心為代表的算力基礎設施等。

二是融合基礎設施。主要是指深度應用互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術，支撐傳統(tǒng)基礎設施轉型升級，進而形成的融合基礎設施，比如，智能交通基礎設施、智慧能源基礎設施等。

    三是創(chuàng)新基礎設施。主要是指支撐科學研究、技術開發(fā)、產(chǎn)品研制的具有公益屬性的基礎設施，比如，重大科技基礎設施、科教基礎設施、產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新基礎設施等。

    此次發(fā)改委解讀的新基建，范圍其實更加廣泛。除了此前官方表述中已經(jīng)明確提及的5G網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)之外，業(yè)界經(jīng)常討論的云計算、區(qū)塊鏈、智能計算中心等也囊括其中。而高鐵、特高壓、新能源汽車充電樁并未明確出現(xiàn)，但關于融合基礎設施中包括智能交通基礎設施、智慧能源基礎設施等。此外，有關創(chuàng)新基礎設施的表述首次明確，重大科技基礎設施、科教基礎設施、產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新基礎設施等屬于新基建范圍。

02

  將重點做好4方面工作

對于新基建的下一步工作，伍浩表示，國家發(fā)展改革委將聯(lián)合相關部門，深化研究、強化統(tǒng)籌、完善制度，重點做好四方面工作：

一是加強頂層設計。研究出臺推動新型基礎設施發(fā)展的有關指導意見。

    二是優(yōu)化政策環(huán)境。以提高新型基礎設施的長期供給質量和效率為重點，修訂完善有利于新興行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展的準入規(guī)則。

    三是抓好項目建設。加快推動5G網(wǎng)絡部署 ，促進光纖寬帶網(wǎng)絡的優(yōu)化升級，加快全國一體化大數(shù)據(jù)中心建設。穩(wěn)步推進傳統(tǒng)基礎設施的“數(shù)字+”“智能+”升級。同時，超前部署創(chuàng)新基礎設施。    

    四是做好統(tǒng)籌協(xié)調。強化部門協(xié)同，通過試點示范、合規(guī)指引等方式，加快產(chǎn)業(yè)成熟和設施完善。推進政企協(xié)同，激發(fā)各類主體的投資積極性，推動技術創(chuàng)新、部署建設和融合應用的互促互進。

03

    48萬億投資版圖來襲

在政策層面的多次部署，到資本市場的追逐熱捧，“新基建”最近火了！24省份開出48萬億投資大單，21數(shù)據(jù)新聞實驗室梳理發(fā)現(xiàn)，截至3月5號，24個省市區(qū)公布了未來的投資規(guī)劃，2.2萬個項目總投資額達48.6萬億元，其中2020年度計劃投資總規(guī)模近8萬億元。

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    “新基建”發(fā)力，PCB行業(yè)或迎來快速增長

5G是新基建的基建，5G網(wǎng)絡是實現(xiàn)應用層落地的前提?；竞蛿?shù)據(jù)中心建設加速，相應PCB迭代升級，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子終端等同步升級帶動線路板產(chǎn)業(yè)整體加速迭代。高頻高速PCB是本輪新基建的核心受益品種?；竞头掌鞯挠布?guī)格升級要求PCB材質介電常數(shù)和損耗值降低，元器件數(shù)量的增加要求高多層layout。

Prismark預測，2019年全球PCB產(chǎn)值約為637億美元，同比增長2.1%。預計2023年全球PCB產(chǎn)值將達到747.56億美元。全球PCB行業(yè)市場規(guī)模仍不斷擴大，市場前景可觀。

隨著高頻高速PCB的高價值量、5G基站建設帶來的景氣周期以及相對高的技術壁壘共同帶來了相關產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的業(yè)績快速增長，2020年將是基站大規(guī)模放量建設的第一年。產(chǎn)業(yè)結構的調整，產(chǎn)能集中度的提升，中國PCB龍頭企業(yè)的生產(chǎn)技術也將進一步提升。未來，隨著汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等新需求的出現(xiàn)，PCB行業(yè)將迎來新的增長點。

具體而言，基站天線、功放、汽車雷達等以高頻為主，服務器、基站傳輸層等主要以高速材料為主。材料與工藝升級，核心供應商邊際利潤彈性顯著增加；對于CCL廠商而言，基站及服務器PCB升級驅動高頻高速CCL加速放量，碳氫高頻、高速M4、M6需求持續(xù)擴容核心廠商有望迎來量價齊升。